De bedrijven Qualcomm en Himax hebben rond 16 augustus bekend gemaakt dat ze met een nieuwe soort camera op de markt gaan komen, ze hebben een 3D camera ontworpen die diepte kan waarnemen.

Hoe de camera diepte kan zien is ook al bekend gemaakt, als er een foto wordt maakt dan zend de camera kleine infrarood stralen uit om de omgeving te scannen op diepte, als dan de omgeving gescand is en verwerkt dan heb je een 3D foto. Niet alleen kan de nieuwe camera diepte zien ook kan de nieuwe camera nog scherpere foto’s maken.

De 3D camera zal na verwachting volgend jaar op de markt komen. Qualcomm en Himax noemen hun module de SLiM module dat staat voor Structured Light Module. De module kan gebruikt worden in Smartphones, ar- of vr-brillen, auto’s en in iot-apparatuur. Volgens geruchten stopt Apple de nieuwe camera in de voor Apple duurste en nieuwste variant van de IPhone.

Bron: Tweakers